聯發科在 11 月 6 日晚間，重磅發表最新旗艦 5G 手機晶片「天璣 9300」
天璣 9300 突破業界的創舉，絕對是將「全大核」的 8 核心 CPU 架構放到手機晶片上。
一般這種全大核的 8 核心 CPU 只會在電腦晶片上出現，多核效能提升逾 40%，功耗還降低了 33%，
運算速度是上一代的 8 倍，1 秒內可生成圖片，最高可支援 330 億參數的 AI 大語言模型，
也是聯發科旗下首款支援「生成式 AI 終端運算」的手機晶片。
來源: 截自極客灣 Youtube 影片
天璣 9300 超優異的表現讓外資大為驚艷，摩根士丹利證券大讚這是「全球最強大的手機晶片」，
這也讓聯發科股價在 8 日衝破 900 新台幣大關，創下 17 個月來最高水平。
蘋果在今年 9 月才剛推出的 A17 Pro ，效能已被現今的競爭對手超越，表現輸給高通 10 月發表的 8 Gen 3 、
再被 11 月剛發的天璣 9300 打趴，這意味著蘋果領先的先進製程優勢、設計晶片功力絕對優勢不再，
顯然已被其他晶片設計大廠輾壓，大蘋果的時代是否也快被終結 ?
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